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【原创】华为的“汽车局”
文章来源自:高工新汽车评论
2020-05-27 09:22:38 阅读:14541
摘要华为不造车,但要做智能汽车领域的增量部件供应商

声称“不造车”的华为,正在快速进击汽车产业。

5月22日晚,富临精工(300432)发布公告,公司与华为技术有限公司签订《车载减速器采购项目协议》,公司被确定为华为新能源车载减速器及相关零部件产品的供应商。未来双方将围绕核心技术产品及产品资源,在新能源电驱动总成领域开展合作。

随后,业内传出华为要造车的消息。对此,华为品牌部相关负责人回应表示,华为没有造整车的计划,目前暂不清楚公告中涉及到的零部件的采购用途,内部正在核实信息。

而就在本月初,华为还与特来电达成了合作,双方将在智能充电、充电桩网络等展开合作。

《高工新汽车评论》获悉,华为已经涉足汽车云服务、智能驾驶、车联网、新能源汽车三电系统、充电网络、汽车芯片等等领域,正在构建一个庞大的智能汽车产品体系,囊括了云、车联网、智能座舱、智能驾驶、三电系统在内的“芯、网、云”产品线。

按照华为轮值CEO徐直军的说法,“未来拥有自动驾驶能力的电动汽车,除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外,剩下的都是我们拥有的技术”。

华为不造车,但要做智能汽车领域的增量部件供应商,这比造车更有远见。因为未来汽车产业的价值和构成,不再是传统的车身、底盘这些架构,而是以人工智能为核心的智能网联、自动驾驶等“增量”业务。

志在Tier 1

华为掌舵人任正非曾表示,华为要做的就是,将过去30年积累的ICT(信息与通信)技术优势,延伸至智能网联汽车产业。
在汽车智能化、网联化、电动化等大趋势下,汽车电子成为了一块大蛋糕。华为作为消费类电子龙头,在芯片、操作系统、应用软件等方面有深厚积累,发力该市场实属情理之中。
数据显示,到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模将达到2400亿美元,其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。从AI芯片到车载系统、车联网等等,每一处都是巨大的蓝海市场。
汽车电子占比.png
对此,华为轮值CEO徐直军也曾公开表示,未来自动驾驶软件、计算和联接技术这些业务有望占据70%的汽车价值,远超车身、底盘等传统技术在整车上的价值,形成一个新的增量市场。
因此,华为要做的是面向智能汽车的“增量部件”核心供应商,主攻的是智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联和智能车云服务五个方面。
华为汽车数字化方案.png
华为的数字化解决方案
《高工新汽车评论》获悉,目前华为已经在车载通信模块、车载充电模块、电池管理系统、电机控制系统、汽车芯片、云服务、车载操作系统等领域展开了布局。除了底盘、车轮、外壳和座椅,剩下的技术华为都有涉及。
华为布局情况.png
这和华为提出的“增量部件供应商”角色定位一致。
有业内人士预测,未来10年内,华为在智能汽车电子零部件领域的年销售额有望达到500亿美元(约合人民币3521亿元),届时有望成为与德国博世比肩的汽车电子巨头。

重塑车联网生态

在5G技术取得先发优势的华为,入局车联网顺理成章,也是华为汽车数字化解决方案落地的第一步。
今年5月9日,华为联合一汽、长安、上汽、广汽、北汽等首批18家车企,正式成立“5G汽车生态圈”,加速5G技术在汽车产业的商用进程。
事实上,早在2014年,华为就设立了车联网实验室,进行车联网方面的研究。截止目前,华为针对车联网方面已经推出了HiCar人-车-家全场景智慧互联解决方案,旨在将手机的服务生态延伸到车内,实现人-车-家业务全场景体验贯通。
简单的来说,HiCar就是一个以智能手机为核心的车机手机互联方案,实现的是手机和车机的互联,且功能要比苹果Carplay或百度Carlife更全面,可以看作是一个升级的百度Carlife或苹果Carplay。
在华为之前,BAT也曾展示过他们的车载智能互联系统,比如百度的小度车载OS、阿里巴巴的斑马智行、腾讯的TAI。
与BAT的方案不同的是,HiCar不仅能够接入华为在AI、语音、计算机视觉等方面的能力,同时能够调用车速、方向盘转角、档位模式、汽车环境光传感器在内的车身数据,以及空调、车窗、喇叭等车身控制部件。
据了解,华为HiCar技术将于今年6月在比亚迪汉量产车上出现,随后将在大约30个不同汽车品牌的120多款车型上搭载。
然而HiCar只是一个过渡方案,最终落地将是一整套车载级OS系统,即华为鸿蒙OS系统。华为意欲从底层技术彻底重塑车联网生态壁垒。
鸿蒙.jpeg
与安卓系统基于手机为主不同,鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统,适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。

发力汽车芯片

汽车芯片,是华为在汽车行业的另一大重要布局。
中国虽然是全球最大的汽车产销国,但半导体研发技术还处于萌芽阶段,国内还没有具备一定市场地位的专业车用半导体厂商,我国绝大部分车用半导体均来自国外进口。
虽然美国对华为的限制升级,但这并没有阻碍华为加快研发汽车芯片的步伐。
近期,有消息称,华为正在与芯片制造商意法半导体合作,共同设计移动和汽车相关芯片。
在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。有消息称,华为与意法半导体合作将使华为获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品,摆脱美国的限制令。
事实上,华为一直都在设计自己的芯片,旗下子公司海思半导体已经在车机、行车记录仪等后装市场占据了一部分市场份额。
其中,自动驾驶芯片将是华为最关键的领域。2018年华为推出了MDC 600智能驾驶计算平台。目前该平台全面集成了华为自研的芯片,包括AI芯片昇腾310(由台积电代工)、CPU芯片鲲鹏 920。
据了解,这两款芯片目前已经和包括上汽、吉利、江淮、一汽红旗在内的10多家车企达成合作,正在为装车做准备。
此外,华为轮值董事长徐直军曾在公开接受媒体采访时宣布,满足车规级需求的自动驾驶芯片MDC 610将于今年发布。
除了内部自研,外部投资也成为了华为布局汽车半导体的一个途径。
早在去年4月,华为就投资7亿元成立了哈勃投资子公司。企查查显示,截止目前哈勃投资公司已经投资了多家半导体公司,其中有6家企业的业务涉及汽车半导体,分别是山东天岳、杰华特微、深思考、鲲游光电、裕太车通、好达电子。
另外,有媒体透露,华为正在从业界知名厂商处挖人,自己研发做IGBT器件。


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